原標題:英特爾“退群”,讓全球5G格局再無懸念

原本以為,就像3G、4G一樣,在5G上美國繼續打著如意算盤。正如他們的總統特朗普所說,“我們要成為5G的領導者,我們在幾乎所有的方面都是引領者”

然而剛剛落音,在芯片行業全球屈指一數的英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務。英特爾為何在舉國5G關鍵時期選擇退群?全球5G格局還有什么懸疑嗎?

1、英特爾退群,情非所愿

4月17日,蘋果和高通握手言和,媒體歡呼著一場“三角戀”的終結,看到蘋果5G手機重燃希望的喜悅,高通重新掌控蘋果5G手機興高采烈的同時,也應看到英特爾退出5G手機群時的落寞。

英特爾宣布,不會繼續推出手機領域5G調制解調器產品,包括最初計劃于2020年推出的產品。

公開資料顯示:

英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有50年產品創新和市場領導的歷史。1971年,推出了全球第一個微處理器,所帶來的計算機和互聯網革命,改變了整個世界。在2016年世界五百強中排在第51位。

英特爾很早就開始發力5G芯片。早在MWC 2016上,英特爾就發表了5G移動數據時代將開始的預言,并且認為,它自己是業界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商,其中包括的5G硬件有智能手機平板電腦等。

在2017年CES上,英特爾宣布了早期5G芯片——英特爾 5G調制解調器,已在28GHz頻段上成功實現5G連接,其中XMM8060為英特爾首款多模、全頻段的商用5G調制解調器,原計劃在今年年中用于商用,然而曲未終,人已散。

另一個躺槍是蘋果,眼睜睜地看著中國華為、韓國三星在5G手機即將量產之時,卻被英特爾拖了后腿,傻傻的等待英特爾5G芯片2020年量產。誰知,錯過了5G最佳年華,卻被出爾發爾的英特爾耍了。

其實,“負心漢”英特爾退出5G手機市場,除了拖延給蘋果供貨時間外,在今年2月份舉行的MWC 2019巴塞展期間,英特爾透露與中國紫光展銳的5G合作已終止。而紫光展銳也在同一天發布了其首款5G多模基帶芯片,并且稱完全自主研發。

有分析稱,英特爾終止與展銳的5G基帶芯片合作,“實非不愿矣,而是不及矣。”

從英特爾高管言行看,選擇放棄5G基帶芯片業務似乎是“明智之舉”,然而,實則是一種外交辭令。

無奈之下,蘋果與高通不計前嫌,走出法庭,采用了高通的5G芯片。英特爾被淘汰,符合優勝劣汰,適者生存的自然法則。業界更不必對5G產生過度悲觀。

在英特爾退出后,全球5G芯片廠商僅剩下了五家,其中有一半來自中國。他們分別是:來自美國的高通、韓國的三星、來自中國的華為海思、紫光展銳以及中國臺灣的聯發科。

2、不要嘲諷英特爾,5G群不是想進就能進

令人遺憾的是,2019年是全球手機5G元年,2020年將是大爆發的時刻,而5G芯片江湖少了一位盟主。英特爾退出5G智能終端群后,有挽留嘆息,也有挖苦嘲諷。不過,需要指出的是,5G芯片確實很難。啟盈門此前發表過一篇文章《做一顆5G芯片到底有多難?》這里引用部分:

首先, 5G終端高不可攀。紫光展銳的5G研發工程師陳軍在2019世界移動通信大會上曾表示,在技術端,5G的終端復雜性比4G更高。5G的運算復雜度上比4G提高了近10倍,存儲量提高了5倍。在4G手機時代,很多標注電容量2600毫安,這都很正常。但是,5G手機功耗是4G的5倍以上,電池容量要在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求,降低功耗同時加大電池容量和充電能力,這是一個棘手問題。

其次,5G兼容性更高。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡,目前國內4G手機所需要支持模式達到6模,到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM,可以說,測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

最后,投入成本高,回報周期長。中國工程院院士倪光南認為,在芯片制造領域,我們的資金嚴重不足,沒人愿意把資金投入這樣一個人才稀缺、獲利周期長、失敗概率大的領域,就拿京東方來說,持續投入10年后才開始盈利,也正因為如此,我們芯片制造一直沒有太大起色,水平很低,只能稱之為嘗試,談不上產業。

芯片行業尚且如此,5G芯片更是難于上青天了。英特爾首席執行官Bob Swan公開表示:

“我們對5G帶來的機會感到非常興奮,但在手機調制解調器業務上,還沒有明確的盈利機會和良好的回報方式。”

盡管技術難度大,資本關注度低,成本回收期長,但是全球芯片5強,中國仍然占據半壁江山。華為海思巴龍基帶芯片以及三星的基帶芯片基本上是自給自足。在全球公開市場上,眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶芯片供應商就只有高通、展銳和聯發科。

對于英特爾來說,5G智能終端已成往事。但是,對于中國芯片廠商來說,來者猶可追。中國芯片廠商在5G方面的突飛猛進,不僅打破了高通全球市場的一家獨大,一起和三星分羹的局面,更提升了中國自主研發芯片的信心。

小米董事長雷軍曾經有一個很有名的言論:

“三五年之內一定會有一家新的芯片公司是按沙子價賣芯片,而且取得巨大成功。”

小米也嘗試做了松果芯片,但二代至今無消息。

芯片行業的高門檻、回報周期長導致了玩家會越來越少,5家分羹的局面短期難以打破。

3、全球5G“芯”戰,規模商用決定成敗

中興之所以受制于人,芯片是高科技的短板,這是行業共識。3G、4G時代如此,5G時代的歷史可能就不會這樣寫了。

要在一個行業樹立領袖地位,肯定是研發先行。中國三大芯片廠商都在研發方面先后亮劍:

華為終端CEO余承東近日對媒體表示,僅2018年華為手機研發投入了60億美元。芯片領域沒有單獨核算,比例一定不會少;紫光展銳此前宣布,已在5G芯片領域投入了高達上億美金的研發費用;聯發科盡管沒有透露5G芯片研發費用,但是公開表示將4G研發費用轉移到5G方面來。

2018年6月5日,聯發科公布了5G打造的基帶芯片Helio M70,預計將于2019年年初開啟正式商用;2018年12月,華為發布了5G終端芯片“巴龍5000”,以及5G基站核心芯片“天罡”。此后,發布了基于巴龍5000的折疊屏手機。

紫光展銳也在MWC 2019期間發布了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510,近日對外透露,正在快速推動5G芯片的商用化,已完成了5G通話測試,關鍵技術及規格得到驗證,這標志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

當然,不論手機還是芯片行業,能否規模化商用,成為檢驗成功與否唯一標準。聯發科主打中低端的戰略,但最近高調稱在5G要進軍高端市場,需要一個過程。但是,聯發科中低端手機市場份額也不會小,僅非洲手機之王傳音2018年出貨量超過了1.24億部,100%使用聯發科芯片,這也是一款不小的蛋糕。

華為專注于自主研發手機,前一段時間傳聞供給蘋果5G芯片,僅是一種態度;華為計劃2019年出貨2.5億部終端,未來將超越蘋果三星成為全球第一,這是其商業模式。

紫光展銳首席執行官曾學忠表示:“5G時代我們的芯片是和海外是同步的,我國在一步一步縮小芯片差距。”不過,話說回來,今天而全球范圍內5G芯片市場與高通肉搏與狙擊,任務就交給紫光展銳來完成,因為其高中低“通吃”,它是另類生存模式。

眼睜睜地看著中國5G日漸強大,美國總統特朗普感到了極為不爽。特朗普說,“我們要成為5G的領導者,我們在幾乎所有的方面都是引領者”。因此,美國要在整個無線產業計劃投入2750億美元用于5G建設。

不過,中國5G也不是看戲的。近日,工信部部長苗圩在博鰲亞洲論壇上表示,將根據終端成熟情況適時發放5G牌照。按照工信部給出的時間表,2019年將進入5G預商用階段,2020年將正式商用。有報告顯示,從2020年到2030年,中國三大電信運營商預計將投資約2000-3500億美元用于5G發展。僅在2019年投入5G金額超過340億元。

而處于第一陣營的國產手機廠商也拿出了5G投入計劃。vivo高層表示,2019年將會加大投入,從2018年的40多億,追加到100多億,其主要對象就是5G技術研發;OPPO副總裁沈義人表示,OPPO將圍繞5G、AI、影像、云、新材料這5大技術主航道,投入超過100億人民幣的研發成本,未來還將不斷加大投入力度。

中國電信運營商和終端廠商在5G方面猛增的研發投入,這對于芯片廠商來說,是間接利好,尤其是手機廠商直接支持了芯片廠商的高速前進。

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